12月12日阿斯麦CEO的言论却是极度清醒。

甚至与半年前的公开担忧相比，他此次的言论，为西方对华技术封锁提出了一套更具体、也更值得警惕的行动逻辑。

简单来说，如果作为阿斯麦CEO他的建议，西方都不听，那真的是没救了。

阿斯麦的市场地位在全球半导体供应链中无人能及。2024年公司实现营收283亿欧元，作为全球唯一能够生产尖端极紫外光刻机的制造商，其产品每台售价高达4亿美元，体积堪比火车车厢。

可以说，傅恪礼的身份让他对行业动向极为敏感。他曾在科磊和应用材料担任高管，2009年加入ASML后历任多个关键业务负责人。

2025年，随着美国进一步收紧对华芯片出口管制，ASML的对华销售额预计将从2024年第二季度近一半的年收入占比下滑至约25%。这一数据变化背后，是地缘政治博弈对商业规则的直接干预。

事实上，特朗普政府的关税政策已经给ASML带来额外挑战，增加了成本不确定性。傅恪礼坦言，关税可能削弱美国建设本土芯片工厂的努力，因为芯片生产成本会因此上升。

而他的担忧不仅限于经济层面。傅恪礼认为，半导体供应链是全球一体化的，旨在影响单一国家的政策可能会减缓整体技术发展，推高所有国家的成本。

可以说，傅恪礼的观点并非简单的老调重弹，反倒是更为精细的举例对西方发出警告。

傅恪礼很清楚，甚至明确指出“中国绝不会接受被‘卡脖子’”。这标志着他从早期单纯警告政策“反效果”，转向正视并接受“中国必然突破”这一结果。

也正是基于此预判，策略核心从“能否阻止”变为“如何管理”，直观来说，便是控制中国突破的速度和程度。

其次，是量化差距以实施控制。他罕见地透露了技术代差的量化细节：目前能向中国出口的设备，比其最先进技术“落后了八代”，相当于2013-2014年的水平

如果将“封锁”具体化为“保持10年或15年的代差”，目的就是让中国始终处于追赶状态，既无法触顶，又因有“可用的”旧技术而难以决绝地另起炉灶。

最后，是确保依赖以维持市场。这是最终目的。

通过可控的技术输出，让中国芯片产业在一条“可预测”的跑道上发展，从而确保ASML及其代表的西方供应链长期保持“不可或缺”的供应商地位。

这解释了为何他一边反对全面禁售，一边又支持限制最先进设备，其本质是寻求一种“持续获利且掌控方向”的长期商业模式。

傅恪礼既然说得直接，自然是看到了中国迸发的实力。傅恪礼承认中国已经开始研发国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走。这种追赶速度正在改变全球半导体产业的竞争格局。

更不必说全球半导体产业链的紧密连接在2025年下半年经历了严峻考验。9月30日，荷兰政府以所谓“国家安全”为由突然下令“强行接管”中国闻泰科技的全资子公司安世半导体。

这家公司的芯片虽然并非尖端产品，但产量巨大，主要在德国汉堡生产，然后运往中国进行封装与组装，最终销往全球汽车行业，客户包括宝马和大众。

荷兰政府的行动引发全球汽车供应链的“大地震”。欧盟委员会贸易和经济安全委员马罗什·谢夫乔维奇随后在社交媒体上表示，中方将豁免此前实施的严格许可要求，同意恢复向欧洲汽车行业供应关键芯片。

半导体供应链的脆弱性，也逐步让傅恪礼认识到，如今的中国实力，实在是难以小觑。

而若不多加干涉，以后半导体的市场，怕是几乎见不到西方的身影，不过傅恪礼警告归警告，甚至提出西方必须在“遏制手段、技术代差”和“引发的后果”找到平衡点。

看似主张“适度输出”，但本质上是一种精心设计的“技术依赖”。它比纯粹的封锁更具隐蔽性和危害性，因为它可能消磨自主创新的紧迫感，并让国内产业形成路径依赖。

另外这种策略充分利用了一个现实矛盾，在尖端研发取得突破前，中国庞大的制造业和数字经济发展，仍需依赖现有国际供应链来维持运转和升级。

然而，这种策略也面临巨大挑战。中国的战略决心和体制优势，使得任何试图“控制”其创新步伐的设想都充满变数。

且这场博弈的结局，并非由单方面的算计决定，而将取决于谁的战略耐心更持久，谁的创新步伐更扎实。

历史的经验反复提示：试图用技术鸿沟禁锢一个民族的创造力，最终往往催生出新的竞争者与新的格局，而华为就是典型的例子。