美在芯片半導體方面不死心，一直都在修改規則進行封堵，并拉攏日荷限制半導體設備出貨。

消息稱，美日荷已經秘密達成了相關協議，將會進一步限制先進半導體設備出貨，但三方均沒有對外宣布消息，這實在有點反常。

但沒有想到的是，美日荷達成新協議后，三個意外情況出現了。

第一個是ASML最先透露美日荷達成協議。

美日荷達成新協議后，三方都沒有對外宣布消息，結果ASML卻率先對外透露消息。

ASML對外表示這不會影響2023年的營收，該政策落地還需要一段時間，言外之意就是目前還可以繼續出貨，該下單請下單了。

由此可見，ASML并沒有站在M那一邊，而是想繼續出貨DUV光刻機，哪怕是抓住最后的窗口期。

畢竟，DUV光刻機是ASML主要營收來源，貢獻了超過一半的收入，其還將DUV光刻機的產能提升到600台，目的就是通過DUV光刻機增加營收。

第二個是高通也亮明了態度。

ASML暗示目前可以繼續出貨后，高通也在財報會議上表示，預計目前向華為出貨4G芯片、WiFi芯片等產品的許可，不會受到新規的影響。

芯片規則修改后，高通應該損失最嚴重的企業之一，不僅損失了70億美元的市場，還丟失了大量國內市場份額，已經連續多個季度被聯發科超越。

高通2023財年第一財季財報顯示凈利潤同比下滑34%，隨著手機等銷量下滑，高通未來前景很不明朗。

華為2022年大約銷售了3000萬台手機，幾乎多數都是用高通芯片，其中1000台萬還是華為Mate50系列高端機，高通舍不得華為。

第三個是華為罕見不發聲了，但動作有點大。

以往美修改規則，華為基本都會表態發聲。

例如，愿意采用高通芯片打造高端智能手機；如果可能將會繼續使用安卓系統，并希望Google Play商店可以成為HMS服務的一部分。

但美芯片達成協議后，高通、英特爾等4G芯片也將在限制范圍內，但華為卻不發聲表態了，但動作有點大。

據了解，華為不再發聲表態，一方面是因為華為已經扛過了四輪嚴重的制裁，已經有了充足的準備，不擔心美多來一次；

另一方面是華為打通了多個國內產業鏈，實現了必要的元器件國產化，即便是沒有美元元器件，華為一樣可以生存下去。

例如，華為5G基站中的美元器件占比僅為1%；華為打通了國內手機產業鏈，很多核心元器件都是用國產替代；

華為已經全面進入汽車領域內，并拒絕了美向華為提供的1億美元的芯片出貨許可，并表示汽車業務將會在2023年盈利。

最主要的是，華為P60卻開始投產，華為還宣布超融合+戰略暨新品發布會，這更加證明華為是有充足準備面對一切的。