都知道，從經濟利益角度出發，中美在芯片貿易方面，如果沒有矛盾的話，是能夠實現雙贏的，各取所需。但為了打壓華為，阻止中國科技企業的發展，老美利用其芯片技術優勢，對中企進行了全面打壓，華為也深受其害。

任正非也對美的最終目的早就洞悉了，既然目標沒有達到，對華為的制裁就不會停止。近日，外媒爆出了一個重磅消息，美欲聯合日、荷組建全新的「封鎖聯盟」，全方位限制中企對DUV光刻機的采購。除了荷蘭的ASML公司外，日本的尼康、東京電子等也入局了。也就是說，新一輪的打壓將徹底封死「外購光刻機」這條路，中企只能寄希望于自研國產光刻機。

不可否認，光刻機在芯片制造領域，起到了關鍵性的作用，不可或缺。但這僅限于傳統硅芯的制造，老美似乎算漏了重要一環。傳統硅基芯片撐不了多久了，工藝復雜且成本更高，芯片行業也面臨著去全新的變革，所以光刻機行業也可能要迎來大洗牌。

面對老美的全面封鎖，中國亮出三張「王牌」，一點也不夸張，「封鎖聯盟」不未戰先敗，光刻機并非不可替代的，這就是中國給出的答案！

第一張王牌：量子芯片

作為最被看好能夠取代傳統硅芯的新興材料和工藝之一，量子芯片也成為全球芯片巨頭爭相布局的重要技術。而中國已經建立了首條量子芯片產線，且要不了多久就能落地。

量子芯片主要利用了量子計算機的超高計算能力，能夠突破傳統硅芯的計算極限，并且其生產過程是可以繞開光刻機的，取而代之的就是「量子芯片制造母機」，目前從EDA涉及軟件到制造母機，中國在量子芯片領域都實現了自主研發，不再被「卡脖」。

第二張王牌：3nm晶體管技術

近日，中科院也傳來了好消息，3nm光子芯片晶體管技術實現了進一步突破，對未來實現光子芯片的量產提供了技術支持，未來可期。

和傳統硅基芯片相比，光子芯片具有超低電阻的技術優勢，而目前我國首條跨尺寸、多材料的光子芯片產線在年內也將建成且投產。

第三張王牌：國產化半導體材料

在過去幾十年里，半導體材料多半被日韓企業所壟斷，比如掩模版。除了有被「卡脖」風險外，中企也拿不到高品質的材料，中等或劣質的材料通常都會賣給中企。但經過多年的技術研發，中企在高精度金屬掩模版FMM實現了國產化，目前已經成功導入了國產OLED面板的產線。

總的來說，在芯片制造的各個領域，中國都取得了一定的突破。老美如果想要繼續打壓華為或其他中企，就沒有那麼容易了，和3年前相比，華為也好，中企也好，以及整個中國科技產業也好，都變得更強了，不是那麼好對付的了，就連外媒也感嘆了一句，低估了中企！